三星Exynos 2700下半年量產(chǎn)，Galaxy S2
升級(jí)，預(yù)計(jì)將采用FOWLP-SbS（并排）封裝技術(shù)，該技術(shù)為DRAM和AP采用統(tǒng)一的熱通路塊（銅基散熱片），實(shí)現(xiàn)高效的散熱過程，尤其是HPB覆蓋整個(gè)AP，這與當(dāng)前Exynos 2600芯片只有部分AP直接接觸散熱片不同。
制程工藝方面，三星Exynos 2700采用的正是SF2P制程。目前三星第一代2nm制程（SF2）的良率已經(jīng)達(dá)到了50%，預(yù)計(jì)下一代的SF2P制程在性能提升的同時(shí)，良率也有望進(jìn)一步提升。預(yù)計(jì)Exynos 2700預(yù)計(jì)將于2026年下半年進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。
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